富泰科技與韓國光子技術(shù)企業(yè)LIPAC合作，推廣和銷售LIPAC基于Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)技術(shù)的Optical System in Package (O-SIP)產(chǎn)品。

  LIPAC的光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產(chǎn)品，基于扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，利用12英寸大小的封裝平臺（圖（a）），具有高生產(chǎn)能力，各種光子和電子芯片可以無縫集成等特點。在晶圓級封裝過程之后，通過切割獲得單獨的封裝，如圖（b）-（c）所示。O-SIP有兩個版本，根據(jù)光軸的取向不同 - 一個設(shè)計用于垂直光學(xué)封裝（圖（b）），另一個用于側(cè)向光學(xué)封裝（圖（c））。隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的擴張、云計算的日益使用以及大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的采用，光互連市場快速增長，O-SIP平臺可以滿足光互連市場中幾乎所有的光學(xué)應(yīng)用。

  O-SIP的主要優(yōu)勢如下：

  ?  高性能：由于精細的金屬結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了最小的電信號損失。此外，它還提供了強大的散熱能力。

  ?  生產(chǎn)效率和成wrap本：通過晶圓級工藝實現(xiàn)高生產(chǎn)能力和低成本，模塊客戶所需的設(shè)備投資極少。

  ?  高可靠性：光引擎中的光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）由模具結(jié)構(gòu)機械保護。

  ?  可擴展性：高度集成的PIC-EIC封裝不僅適用于可插拔收發(fā)器，也適用于共封裝光學(xué)元件（CPO）或板載光學(xué)元件（OBO）。

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  LIPAC的O-SIP涵蓋了各種互連技術(shù)，支持多模和單模光學(xué)。它可以集成各種PIC，如垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、光電二極管（PD）、電吸收調(diào)制激光器（EML）、分布反饋激光器（DML）、硅光子、飛行時間（TOF）傳感器等，在光學(xué)行業(yè)中廣泛使用。因此，光引擎為高數(shù)據(jù)速率的可插拔光學(xué)提供了理想的解決方案，例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上，適用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等應(yīng)用。