科研與工業(yè)產(chǎn)品
光通信產(chǎn)品
技術(shù)方案產(chǎn)品
科研與工業(yè)產(chǎn)品
光通信產(chǎn)品
技術(shù)方案產(chǎn)品
與氧化鋁相比,有約7倍以上的高導(dǎo)熱性;
接近硅的熱膨脹系數(shù),對裝載大型硅芯片和熱循環(huán)實(shí)現(xiàn)了高可靠性;
擁有高電絕緣性,介電常數(shù)小;
有比氧化鋁更好的機(jī)械強(qiáng)度;
對熔融金屬有良好的耐蝕性;
雜質(zhì)含有量極少,無毒性,純度高。
散熱基板、LED封裝用基板、半導(dǎo)體用基板、薄膜電路基板、功率電阻用基板。
MARUWA 自1973年創(chuàng)立以來,長年致力于電子陶瓷材料及相關(guān)電子元件的開發(fā)和制造。憑借著多年來在材料技術(shù)和制造技術(shù)方面積累的經(jīng)驗(yàn),開發(fā)生產(chǎn)出的產(chǎn)品在許多領(lǐng)域內(nèi)具有世界級競爭水平。
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